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日立牛津CMI511测厚仪
一、牛津CMI511简介
第*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪,CMI511是手持的电池供电、坚固耐用的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。牛津CMI测厚仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
二、仪器特点
? 操作简单易学;
? 可以享受牛津仪器专业的技术支持
? 测量精确、无需电解液;
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出来也可以进行即时检测,出厂前校准,无需标准片。操作人员只需进行简单培训即可独立量测,仪器皮套配有透明塑料窗口,从而在使用过程中不必将仪器从皮套中取出,简化操作。
三、产品规格
? 可测试孔直径MIN:35 mils (899 μm)
? 测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
? 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
? 准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
? 精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
? 分辨率:0.01 mils (0.25μm)
? 测量时间小于2s
? 存储量可达2000条数据
? 连续自我校正功能
笃挚仪器公司:
笃挚仪器(上海)有限公司,一个在仪器仪表行业拥有丰富经验的公司。我们把世界优质的仪器仪表设备介绍到中国,把专业的服务提供给用户。我们是致力于仪器仪表行业的专家,能满足***客户的要求。
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3、为客户提供车间现场和实验室所需的各类检测仪器,并提供技术支持、保养和维修服务。
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